Pasta Termica Thermaltake TG-30 4g Thermal Compound 4.5 W/m-k CL-O023-GROSGM-A

TG-30 es un compuesto térmico premium para un rendimiento de enfriamiento de alto estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. Alta conductividad térmica El compuesto térmico contiene polvo de diamante, que proporcionaría una conductividad térmica de 4.5 W/mk que podría satisfacer las necesidades primarias del usuario. Fácil de aplicar El compuesto térmico especialmente formulado de Thermaltake encaja perfectamente con la plantilla de nido de abeja, lo que proporciona una forma más fácil de aplicar el compuesto térmico para obtener una superficie limpia y bien cubierta que se adapta a todas las CPU. Kit de aplicación todo en uno Este kit de aplicación de compuesto térmico incluye un conjunto de herramientas de fácil aplicación para uso inmediato. Sostenibilidad y Seguridad El compuesto térmico de alta calidad proporciona una vida útil más larga al eliminar el secado o el agrietamiento durante el uso. El compuesto no conductor eléctrico garantiza mejores medidas de seguridad para usted y su sistema.